반도체 및 LCD(OLED) 장비 내부의 기류 및 열해석은 장비의 공정 환경에 따라
미소하게 해석의 접근법이 달라지지만 기본적인 CFD 접근에서는 거의
유사한 방식으로 진행됩니다
반도체 / LCD / OLED 장비 분야 CFD 사례
해석 수행 과제
SEMI CONDUCTOR
- 급속열처리 장비 내부 열 유동 해석
- Dry Etch system 진공장비 유동 해석
- Thermal CVD 장비 열 유동 해석
- Scrubber 내부 열 유동 해석
- CVD 공정 내부 유동 해석
- 고온 Anneal 장비 내부 열 유동 해석
- Baking 장비 내부 열 유동 해석
- Ashing 장비 내부 열 유동 해석
- 검사장비 유동 해석
LCD / OLED
- Vacuum Baking 장비 열 유동 해석
- Repair 장비 내부 유동해석
- Wet cleaning system 유동 해석
- Wet station 내부 유동 해석
- Oven 내부 열 유동 해석
- 온조기 내부 열 유동 해석
- 장비 내부 Glass 이송에 따른 유동 해석
- 장비 내부 Robot moving에 따른 유동 해석
- 열처리 공정 Chamber 내부 열 유동 해석
해석 진행 사례
Scrubber 내부 열 유동해석
공정장비 내부 유동해석
(2단 Baffle)
Wafer Cassette 유동해석
(Nozzle 유동 균일화)
공정장비 열 유동해석
(분배기 유동 균일화)
Glass 세척장비 유동 분석
(Wet station / Air Knife)
Heating stage 열해석
(공정환경에서의 열유동)
Oven 열 유동 해석
Repair 장비 유동해석
(유동 균일화)
Glass 이송에 따른 열유동해석
해석 동영상